
2月6日晚间,晶书册成(688249)公告称,公司拟通过股权转让及增资的神色,狡计向合肥晶奕集成电路有限公司(简称“晶奕集成”)投资20亿元东谈主民币并得到晶奕集成100%股权,对其酿成赶走并将其纳入到公司的并表范围。
该走动事项也曾公司董事会会议审议通过;由于未达到股东会审议圭表,无需提交公司股东会审议。同期,本次对外投资不波及关联走动,亦不组成要紧财富重组。
据败露,晶奕集成是晶书册成四期项方针诞生主体,本次投资完成后,晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶书册成四期技俩投资总和为355亿元,野心诞生12英寸晶圆制造坐褥线,产能约5.5万片/月,要点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺,居品可渊博应用于OLED知道头板、AI手机、AI电脑、智能汽车及东谈主工智能等界限。
“本次走动将增强晶奕集成资金实力,补充其筹划发展中的营运资金需求。公司本次通过股权转让及增资的神色得到晶奕集成100%股权,走动后主张公司纳入公司并吞报表范围,合适公司战术布局及往日筹划发展筹划。本次走动助力公司优化产业结构,增强公司盈利才调,进一步栽植详细竞争力,对公司的始终可捏续发展具有积极的战术意旨。”晶书册成在谈及关系影响时合计。
张开剩余47%晶书册成是国内头部半导体晶圆制造厂之一,其卑劣代工制造居品包含知道开动芯片、图像传感器、电源处罚芯片以及微赶走单位等千般半导体芯片,上述芯片被渊博用于智高手机、智能一稔、个东谈主电脑、工控知道等千般消耗电子及办公场景末端居品中。
此前财报知道,公司2025年前三季度杀青买卖收入81.3亿元,同比增长19.99%;同期杀青包摄于上市公司股东的净利润5.5亿元,同比增长97.24%;功绩增长主要系公司销量增多,收入限制捏续扩大以及公司转让光罩关系工夫所致。
在2025年11月28日召开的第三季度功绩诠释会上,谈及最新的产能欺诈率情况,晶书册成高层先容,公司现在订单填塞,产能欺诈率督察高位,2026年扩产野心将字据市集供需情况进行径态疗养。
“公司三期技俩筹划为5万片/月,现在说明告成;同期,公司28nm逻辑芯片捏续流片中。公司正在积极鞭策各工艺平台的工夫升级和拓荒,优化居品结构。”公司方面彼时暗示。
责编:梁秋燕
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