让不懂建站的用户快速建站，让会建站的提高建站效率！
2月6日晚间，晶书册成（688249）公告称，公司拟通过股权转让及增资的神色，狡计向合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）投资20亿元东谈主民币并得到晶奕集成100%股权，对其酿成赶走并将其纳入到公司的并表范围。
该走动事项也曾公司董事会会议审议通过；由于未达到股东会审议圭表，无需提交公司股东会审议。同期，本次对外投资不波及关联走动，亦不组成要紧财富重组。
据败露，晶奕集成是晶书册成四期项方针诞生主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶书册成四期技俩投资总和为355亿元，野心诞生12英寸晶圆制造坐褥线，产能约5.5万片/月，要点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，居品可渊博应用于OLED知道头板、AI手机、AI电脑、智能汽车及东谈主工智能等界限。
“本次走动将增强晶奕集成资金实力，补充其筹划发展中的营运资金需求。公司本次通过股权转让及增资的神色得到晶奕集成100%股权，走动后主张公司纳入公司并吞报表范围，合适公司战术布局及往日筹划发展筹划。本次走动助力公司优化产业结构，增强公司盈利才调，进一步栽植详细竞争力，对公司的始终可捏续发展具有积极的战术意旨。”晶书册成在谈及关系影响时合计。
张开剩余47%晶书册成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其卑劣代工制造居品包含知道开动芯片、图像传感器、电源处罚芯片以及微赶走单位等千般半导体芯片，上述芯片被渊博用于智高手机、智能一稔、个东谈主电脑、工控知道等千般消耗电子及办公场景末端居品中。
此前财报知道，公司2025年前三季度杀青买卖收入81.3亿元，同比增长19.99%；同期杀青包摄于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长97.24%；功绩增长主要系公司销量增多，收入限制捏续扩大以及公司转让光罩关系工夫所致。
在2025年11月28日召开的第三季度功绩诠释会上，谈及最新的产能欺诈率情况，晶书册成高层先容，公司现在订单填塞，产能欺诈率督察高位，2026年扩产野心将字据市集供需情况进行径态疗养。
“公司三期技俩筹划为5万片/月，现在说明告成；同期，公司28nm逻辑芯片捏续流片中。公司正在积极鞭策各工艺平台的工夫升级和拓荒，优化居品结构。”公司方面彼时暗示。
责编：梁秋燕
校对：杨舒欣股票配资博客_配资炒股观点整理
发布于：广东省股票配资博客_配资炒股观点整理提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
